- Sections
- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Détention brevets de la classe H05K 3/38
Brevets de cette classe: 1376
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
54 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
40 |
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1373 |
40 |
Atotech Deutschland GmbH | 586 |
35 |
Kyocera Corporation | 12735 |
32 |
Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
32 |
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | 267 |
31 |
LG Innotek Co., Ltd. | 6758 |
25 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
24 |
DIC Corporation | 3597 |
24 |
Toshiba Materials Co., Ltd. | 600 |
19 |
Ibiden Co., Ltd. | 1724 |
18 |
Denka Company Limited | 2189 |
18 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
16 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
16 |
The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3486 |
16 |
MEC Company Ltd. | 76 |
16 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
14 |
Namics Corporation | 393 |
14 |
NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
13 |
Autres propriétaires | 879 |